Bob Neves先生一一美国电子电路互连和封装协会(IPC)现任董事会主席、名人堂奖获得者，因对电子行业的长期贡献获IPC总裁奖和IPC Dieter Bergman技术专家奖。曾作为(IPC)刚性板总务委员会主席、高密度互连板总务委员会主席、刚性板测试方法任务组主席、实验室规范(IPC-QL-653)委员会主席、技术活动执行委员会(TAEC)主席、EXPO项目委员会委员、技术路标委员会委员、未来焦点圆桌会议成员、国际电子技术委员会(IEC): IEC T91第101作组一印制线路测试方法组织者、IEC T91第41作组一印制线路板成员、加利福尼亚线路协会(CCA)董事会会长，为PWB行业做了大量的工作。他在美国著名的专业杂志上，发表了具有价值的专业论文近50篇。中国CPCA技术顾问姚守仁老先生，曾通过网络统计过BOB先生发表过的论文，大约有120篇左右。同时，作为行业中的失效分析及测试程序专家，他经常为企业技术人员举办一些培训班，教授知识，使企业在生产过程中及时了解产品的失效程度，及时得到整改。他积极探索检测技术，不断改革和创新检测方法。

目前，汽车在大众生活中的普及，对汽车安全、舒适、智能、环保等性能提出了更高的要求，也推动了电子新技术在汽车领域的广泛和深入应用。据悉，汽车电子已占据了整车成本的25%-40%，这给汽车电子及上游印制电路板带来了新的机遇和挑战，如何降低因复杂电子系统的引入带来的故障风险，测试技术就成了确保整车质量的重要一环。BOB先生就企业所关心和关注的“汽车电路板的CAF测试、RTC单孔测试”等进行了研究，这些测试在整个测试过程中，测试方法（人、机、料、环、法）都非常重要，且这些测试时间大都在1000小时以上，一旦在一些细小的环节中出现问题，将造成测试的失败，会给企业造成严重损失。在他的带领下，实验室通过多年大量的 CAF测试和 RTC测试 ，积累了丰富的检测经验，受到业内企业的广泛信任和认同。