近日，由麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司主导起草的国家标准GB/T 45723-2025《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》正式发布，该标准将于2025年12月1日起实施。

该标准修改采用IEC 61189-3-719:2016国际标准，结合我国印制电路板产业技术条件进行了适应性调整与优化，比如新增4端法布线要求、低电阻测试仪替代方案、耐高温导线及焊接步骤规范，还将测量电流计算公式转化为国际单位制，让标准更贴合国内产业应用实际。

作为印制电路板领域的重要测试标准，GB/T 45723-2025的发布与实施，将为温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化的检测提供统一、科学的方法依据，助力我国印制电路板行业的质量管控与技术升级，推动行业标准化、规范化发展。

麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司在此次标准编制中，联合无锡市同步电子科技有限公司、生益电子股份有限公司等单位共同参与，充分发挥了在印制电路板测试领域的技术积累与行业影响力，为我国电子信息产业基础标准建设贡献了重要力量。